联系我们

服务热线:

0512-50367898

公司地址:

江苏省昆山市庆丰东路555号

公司新闻
当前位置: 莱斯宝电子胶带 » 公司新闻

总投资13亿元:厦门金柏柔性电路板项目开工

分类:公司新闻 发布:2020年01月06日 10:04 浏览:264次 Tag:

12月23日上午,厦门金柏半导体超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产项目开工仪式在厦门举行。

厦门金柏科技半导体由厦门半导体与金柏科技于2018年共同设立。2018年5月,厦门半导体与金柏科技在厦门海沧共同签署了高密度柔性基板(软板)项目投资(并购)协议。厦门半导体与金柏科技将共同设立厦门金柏科技半导体有限公司,同时厦门金柏将全资收购香港金柏,并在厦门海沧信息技术产业园内建设一条3kk/柔性电路板(FPC)的生产线。

该项目总投资13亿元,分两期建设,预计2020年8月主厂房封顶,2021年4月竣工并试投产,达产后产值将超10亿元人民币。产品重点面向AMOLED/OL ED COF、中小尺寸显示屏及触控屏、指纹识别、光通信、可穿戴设备、车载FPC。

据介绍,金柏还规划了一条月产能600万片的柔性电路板生产线,并配套建设集成电路模块组装生产线,将采用全球领先的高密度、超精细的技术及工艺技术产品,要产品重点面向新一代显示面板封装、指纹识别、车载、可穿戴设备等市场,项目建成达产后年产值预计将超10亿元。而该项目也作为集中签约项目之一,在11月2日举行的闽港“一带一路”高峰研讨会上进行了签约。


 
收缩
  • 在线旺旺

  • 点击这里给我发消息
  • 点击这里给我发消息
  • 电话咨询

  • 0512-50367898